Altium Designer 18 进阶实战与高速PCB设计 PDF下载

目录

第1章Altium Designer 18全新功能及性能改进

1.1Altium Designer 18全新功能

1.2Altium Designer 18性能改进

1.3本章小结

第2章Altium Designer 18软件概述及安装

2.1Altium Designer 18的系统配置要求及安装

2.1.1系统配置要求

2.1.2Altium Designer 18的安装

2.2Altium Designer 18的激活

2.3本章小结

第3章Altium Designer 18系统参数及软件环境设置

3.1常用系统参数设置

3.1.1关闭不必要的启动项

3.1.2中英文版本切换

3.1.3高亮模式及交互选择模式设置

3.1.4文件关联开关

3.1.5软件的升级及插件的安装路径

3.1.6自动备份设置

3.2PCB 系统参数的设置

3.2.1“General”选项卡

3.2.2“Display”选项卡

3.2.3“Board Insight Display”选项卡

3.2.4“Board Insight Modes”选项卡

3.2.5“Board Insight Color Override”选项卡

3.2.6“DRC Violations Display”选项卡

3.2.7“Interactive Routing”选项卡

3.2.8“True Type Fonts”选项卡

3.2.9“Defaults”选项卡

3.2.10“Layer Colors”选项卡

3.3系统参数的保存与调用

3.4本章小结

第4章Altium Designer 18工程文件管理

4.1工程的组成

4.2完整工程的创建

4.2.1新建工程

4.2.2已存在工程文件的打开与路径查找

4.2.3新建或添加原理图元件库

4.2.4新建或添加原理图

4.2.5新建或添加PCB封装库

4.2.6新建或添加PCB

4.3本章小结

第5章PCB封装库设计与管理

5.1PCB元件封装的组成

5.2PCB封装库编辑界面

5.32D标准封装创建

5.3.1向导创建法

5.3.2手动创建法

5.4PCB封装的检查与报告

5.5从PCB文件生成PCB库

5.6PCB封装的复制

5.73D封装的创建

5.8集成库

5.8.1集成库的组成与创建

5.8.2集成库的分离

5.8.3集成库的安装与移除

5.9本章小结

第6章PCB用户界面与快捷键运用

6.1PCB设计工作界面介绍

6.1.1PCB设计交互界面

6.1.2PCB对象编辑窗口

6.1.3PCB设计常用面板

6.1.4PCB设计工具栏

6.2常用系统快捷键

6.3快捷键的自定义

6.3.1Ctrl 左键单击设置法

6.3.2菜单选项设置法

6.4本章小结

第7章网表

7.1原理图封装完整性检查

7.1.1封装的添加、删除与编辑

7.1.2库路径的全局指定

7.2网表与网表的生成

7.2.1网表

7.2.2网表的生成

7.3网表的导入

7.4本章小结

第8章PCB结构处理

8.1板框定义

8.2自定义绘制板框

8.3定位孔的放置

8.4本章小结

第9章布局设计

9.1布局的常用基本操作

9.1.1全局操作

9.1.2选择

9.1.3移动

9.1.4对齐

9.2飞线的使用方法和技巧

9.2.1显示/隐藏整板飞线

9.2.2显示/隐藏元件飞线

9.2.3显示/隐藏网络飞线

9.2.4显示/隐藏网络类的飞线

9.3选择过滤器

9.4布局的工艺要求

9.4.1特殊器件的布局

9.4.2通孔器件的间距要求

9.4.3压接器件的工艺要求

9.4.4PCB辅助边与布局

9.4.5辅助边与母板的连接方式

9.5布局的基本顺序

9.5.1交互式布局

9.5.2结构件的定位

9.5.3整板信号流向规划

9.5.4模块化布局

9.5.5主要关键芯片布局规划

9.6布局的常规约束原则

9.6.1元件排列原则

9.6.2按照信号走向布局原则

9.6.3抑制EMC干扰源

9.6.4抑制热干扰

9.7本章小结

第10章层叠阻抗设计

10.1PCB板材的基础知识

10.1.1覆铜板的定义与结构

10.1.2铜箔的定义、分类与特点

10.1.3PCB板材分类

10.1.4半固化片（prepreg或pp）的工艺原理

10.1.5pp（半固化片）的特性

10.1.6pp（半固化片）的主要功能

10.1.7基材常见的性能指标

10.1.8pp（半固化片）的规格

10.1.9pp压合厚度的计算说明

10.1.10多层板压合后理论厚度计算说明

10.2阻抗计算

10.2.1微带线阻抗计算

10.2.2带状线阻抗计算

10.2.3共面波导阻抗计算

10.2.4阻抗计算注意事项

10.3PCB层叠方案需要考虑的因素

10.4层叠设置的常见问题

10.5层叠设置的基本原则

10.6假8层设计

10.6.1什么是假8层

10.6.2如何避免假8层

10.7Altium Designer 18叠层的添加

10.8本章小结

第11章电源及地平面处理

11.1电源及地平面处理的基本原则

11.1.1载流能力

11.1.2电源通道和滤波

11.1.3直流压降

11.1.4参考平面

11.1.5其他要求

11.2常规电源的种类介绍及各自的设计方法

11.2.1电源的种类

11.2.2POE电源介绍及设计方法

11.2.348V电源介绍及设计方法

11.2.4开关电源的设计

11.2.5线性电源的设计

11.3Altium Designer 18对电源地平面的分割

11.3.1Altium Designer 18的铺铜操作

11.3.2Altium Designer 18内电层的分割实现

11.4本章小结

第12章规则设置

12.1类与类的创建

12.1.1类的简介

12.1.2网络类的创建

12.1.3差分类的创建

12.2常用PCB规则设置项目

12.3电气规则设置

12.3.1安全间距规则设置

12.3.2规则的使能和优先级设置

12.3.3短路规则设置

12.3.4开路规则设置

12.4线宽规则设置

12.5过孔类型设置

12.6阻焊开窗设置

12.7铜皮规则设置

12.7.1负片层铜皮连接规则设置

12.7.2通孔焊盘隔离环宽度设置

12.7.3正片层铜皮连接规则设置

12.8DFM可制造性规则设置

12.8.1孔壁与孔壁之间的距离设置

12.8.2阻焊桥的宽度设置

12.8.3丝印与阻焊之间的距离设置

12.8.4丝印与丝印之间的距离设置

12.9区域规则设置

12.10差分规则设置

12.11规则的导入与导出

12.12本章小结

第13章布线设计

13.1网络及网络类的颜色管理

13.2层的管理

13.3元素的显示与隐藏

13.4特殊粘贴法的使用

13.5布线的基本操作

13.5.1走线打孔与换层

13.5.2布线过程中改变线宽

13.5.3走线角度切换

13.5.4实时跟踪布线长度及布线保护带显示

13.5.5布线模式选择

13.5.6总线布线

13.6PCB布线扇孔

13.7添加泪滴

13.8蛇形走线

13.8.1单端蛇形线

13.8.2差分蛇形线

13.9多种拓扑结构的等长处理

13.9.1点到点绕线

13.9.2Flyby结构等长处理

13.9.3T型结构等长处理

13.9.4From To等长法

13.9.5xSignals等长法

13.10常见器件Fanout处理

13.10.1SOP/QFP等密间距器件的Fanout

13.10.2分离器件（小电容）的Fanout

13.10.3分离器件（排阻）的Fanout

13.10.4分离器件（BGA下小电容）的Fanout

13.10.5分离器件（Bulk电容）的Fanout

13.10.6BGA的Fanout

13.11常见BGA布线方法和技巧

13.11.11.0mm pitch BGA的布线方法和技巧

13.11.20.8mm pitch BGA的布线方法和技巧

13.11.30.65mm pitch BGA的布线方法和技巧

13.11.40.5mm pitch BGA的布线方法和技巧

13.11.50.4mm pitch BGA的布线方法和技巧

13.12布线的基本原则与思路

13.12.1布线的基本原则

13.12.2布线的基本顺序

13.12.3布线层面规划

13.12.4布线的基本思路

13.13本章小结

第14章PCB设计后处理

14.1调整丝印位号

14.1.1丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸

14.1.2丝印位号的调整方法

14.2距离测量

14.2.1点到点距离的测量

14.2.2边缘间距的测量

14.3尺寸标注 

14.3.1线性标注 

14.3.2圆弧半径标注 

14.4输出光绘前需要检查的项目和流程

14.4.1基于Check List的检查

14.4.2DRC设置 

14.4.3电气性能检查设置 

14.4.4布线检查设置 

14.4.5Stub线头检查设置

14.4.6丝印上阻焊检查设置

14.4.7丝印与丝印交叉或重叠检查

14.4.8元件高度检查设置

14.4.9元件间距检查设置

14.5PCB生产工艺技术文件说明

14.6本章小结

第15章生产文件输出

15.1装配图PDF文件的输出 

15.2生产文件的输出 

15.2.1Gerber文件的输出 

15.2.2钻孔文件的输出 

15.2.3IPC网表的输出 

 15.2.4贴片坐标文件的输出

15.3本章小结

第16章光绘文件检查及CAM350常用操作

16.1光绘文件的导入

16.2光绘层的排序

16.3各层电气属性的指定

16.4IPC网表对比，开短路检查

16.5钻孔文件检查

16.6最小线宽检查 

16.7最小线距检查

16.8综合DRC检查

16.9阻焊到线的检查

16.10阻焊到丝印的检查

16.11阻焊桥的检查

16.12本章小结

第17章Altium Designer 18高级设计技巧及应用

17.1FPGA引脚调整

17.1.1FPGA引脚调整注意事项 

17.1.2FPGA引脚调整技巧

17.2相同模块布局布线的方法

17.3孤铜移除的方法 

17.3.1正片去孤铜 

17.3.2负片去孤铜 

17.4检查线间距时差分间距报错的处理方法

17.5PCB快速挖槽 

17.5.1放置钻孔

17.5.2放置板框层Board Cutout

17.6插件的安装方法

17.7PCB文件中的Logo添加

17.83D模型的导出 

17.8.13D STEP模型的输出

17.8.23D PDF的输出

17.9极坐标的应用

17.10本章小结

第18章DDR3内存的相关知识及PCB设计方法

18.1DDR内存的基础知识

18.1.1存储器简介

18.1.2内存相关工作流程与参数介绍

18.1.3内存容量的计算方法

18.1.4DDR、DDR2、DDR3各项参数介绍及对比

18.2DDR3互连通路拓扑

18.2.1常见互连通路拓扑结构介绍及其种类

18.2.2DDR3 T形及Fly_by拓扑之应用分析

18.2.3Write leveling功能与Fly_by拓扑

 18.3DDR3信号说明及分组

18.4DDR3四片Fly_by拓扑结构设计

18.4.1布局

18.4.2VDD、VREF、VTT等电源处